應用:

1．TP玻璃、薄膜烘烤；

2．電子業(半導體、LCM、LCD、LED、MLCC、TFT、精密陶瓷、石英振蕩器)、PCB、FPC、電解電容、

橡塑料鍵盤、電機、通訊、五金、化工、運動器材、印刷、汽車配件等工業之烘烤、干燥等用途；

FPD（STN-LCD、OLED、PDP）、IC（晶圓、封裝）、CMOS等制程烘烤。

特點：

1．采用智能型溫度控制器，PID自動演算，LED顯示，配合SSR輸出，能精確控制溫度之精準度；

2．特殊風路設計，使溫度均勻；

3．耐高溫硅膠迫緊，美觀無污染；

4．內箱材質采用SUS304#無磁性鏡面不銹鋼，外箱采用SS41#中碳鋼板經磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆，可防止微塵；

規格表：